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如今半导体工业正在挑战的制程工艺为3nm、5nm和7nm，这个尺寸不到头发丝直径的万分之一。 3nm技术可以说已经接近半导体工艺的物理极限，而其目前也处于实验室阶段，3nm制程技术难度高，是很大挑战。在这个精度条件下加工，任何传统的加工方式都毫无用武之地，“工欲善其事，必先利其器”，要想半导体产业突破技术封锁，要想开发先进的半导体制程，就必须要有先进的光刻机。
如果需要进口光刻机的话，需要提前准备好光刻机的各项相关信息，包括货物的中文品名、
商品编码、
货物图片、
新旧程度、
铭牌、
功能、
功率、
用途、
牌子、
型号、
产地、
货量、
箱单、
发票、
合同、
提单、
原厂发票
以及货物材料价值证明材料，以便海关审价。